一、为什么拼板

电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

二、名词解释

在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下

Mark点：如图2.1所示，

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用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，

整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤

0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。

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基准点要求：

a.基准点的优选形状为实心圆;

b.基准点的尺寸为直径1.0+0.05mm

c.基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm;

d.为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线;

e.基准点焊盘、阻焊设置正确。

考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1mm的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。